尽管国内在先进工艺上一直因为各种限制而无法获得较大的突破,但从全球对于芯片类型的需求来看,占大头的显然还是成熟工艺,也就是28nm及以上的芯片,所以别看高通、苹果、台积电和三星一天到晚都在出3nm、2nm,但这依然只是少部分昂贵的设备的专利,至少在目前全世界对于成熟工艺芯片的需求远远大于先进工艺。

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从芯片制程工艺来看,28nm及以上的芯片称之为成熟工艺,先进工艺则涵盖了16nm及以下的工艺,尽管很多人认为从7nm才属于先进工艺,但和实际情况是有一些差异的。目前全球的芯片总量中,成熟工艺和先进工艺的比例为3:7,所以成熟工艺在市场上的确要比先进工艺领先不少,只不过先进工艺需要更高的成本,成熟工艺现在价格一般较为低廉,所以从收入上而言,两者和市场占比是不一样的。

目前我国是成熟工艺芯片生产最多的国家之【78个搞.钱.项.目】一,几乎占了全球三成的份额。一方面国内致力推动本土化生产,大力推进芯片国产化等政策,再加以巨额补助;另一方面国内各大芯片生产厂商又在积极扩产。所以今年成熟工艺中国占比将达到了29%,而到了2027年这一数字还会增加,届时中国成熟工艺芯片全球占比将达到37%,超过三分之一的市场份额。

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总的来看,中芯国际、华虹集团以及合肥晶合集成在成熟工艺部分扩产最积极。而受到冲击最大的显然中国台湾的芯片代工厂商,在国内芯片积极发展之际全球三大芯片制造商,中国台湾生产的成熟工艺芯片虽然还会是世界第一,但市场份额未来会缩减到42%,两地的差距在不停的缩减。而且除了份额,在成熟工艺的技术发展上,中国内地的厂商也在抓紧提升。

在驱动芯片方面,整个行业都在关注40/28nm HV制程开发,目前市场制程技术较领先是【 88个.实操.项目】中国台湾的联电,其次是格罗方德(GlobalFoundries)。不过中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后第四季至明年下半年进入量产,并与其他晶圆代工厂的技术差距在逐渐缩小,这直接会打击到中国台湾和美国芯片代工厂的业绩。

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图像处理芯片部分(ISP),主流制程大致以45/40nm为分水岭,目前全球领先的台积电、联电、三星,但国内中芯国际、合肥晶合集成紧追其后,除了持续追赶制程差距,关键有大量国内手机厂商的相关产品是从国内厂商这里代工,比如小米、vivo和OPPO等,所以追赶力度较大,而且国内很多图像处理器芯片厂商受到政策支持,也将订单回流到国内生产。

最后则是功率元件,这部分竞争很激烈。受惠于中国电动车补贴政策及铺设太阳能基础建设,中国晶圆代工业者获得了更多机会,如主流代工厂HHGrace、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi等业者。不过目前看有一些产能过剩全球三大芯片制造商,这部分或许将加剧全球代工竞争压力,不但会影响到海外厂商的份额,中国自己本土的代工厂也会竞争。

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总的来看,国内大力发展半导体已有了一定的成果,目前中国芯片本土化生产的比例已经大幅上升,不过各大代工厂扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩,且随之而来的就是价格战。现在的趋势是,中国内地厂商将和中国台湾厂商在未来展开激烈的争夺,尽管先进工艺这部分,国内无法和海外相比,但是在成熟工艺这部分,国内厂商还是有底气的。现在就看谁的价格更低,以及谁的良率和产能更优了!

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