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尽管国内在先进工艺上一直因为各种限制而无法获得较大的突破，但从全球对于芯片类型的需求来看，占大头的显然还是成熟工艺，也就是28nm及以上的芯片，所以别看高通、苹果、台积电和三星一天到晚都在出3nm、2nm，但这依然只是少部分昂贵的设备的专利，至少在目前全世界对于成熟工艺芯片的需求远远大于先进工艺。
从芯片制程工艺来看，28nm及以上的芯片称之为成熟工艺，先进工艺则涵盖了16nm及以下的工艺，尽管很多人认为从7nm才属于先进工艺，但和实际情况是有一些差异的。目前全球的芯片总量中，成熟工艺和先进工艺的比例为3:7，所以成熟工艺在市场上的确要比先进工艺领先不少，只不过先进工艺需要更高的成本，成熟工艺现在价格一般较为低廉，所以从收入上而言，两者和市场占比是不一样的。
目前我国是成熟工艺芯片生产最多的国家之【78个搞.钱.项.目】一，几乎占了全球三成的份额。一方面国内致力推动本土化生产，大力推进芯片国产化等政策，再加以巨额补助；另一方面国内各大芯片生产厂商又在积极扩产。所以今年成熟工艺中国占比将达到了29%，而到了2027年这一数字还会增加，届时中国成熟工艺芯片全球占比将达到37%，超过三分之一的市场份额。
总的来看，中芯国际、华虹集团以及合肥晶合集成在成熟工艺部分扩产最积极。而受到冲击最大的显然中国台湾的芯片代工厂商，在国内芯片积极发展之际全球三大芯片制造商，中国台湾生产的成熟工艺芯片虽然还会是世界第一，但市场份额未来会缩减到42%，两地的差距在不停的缩减。而且除了份额，在成熟工艺的技术发展上，中国内地的厂商也在抓紧提升。
在驱动芯片方面，整个行业都在关注40/28nm HV制程开发，目前市场制程技术较领先是【 88个.实操.项目】中国台湾的联电，其次是格罗方德（GlobalFoundries）。不过中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后第四季至明年下半年进入量产，并与其他晶圆代工厂的技术差距在逐渐缩小，这直接会打击到中国台湾和美国芯片代工厂的业绩。
图像处理芯片部分（ISP），主流制程大致以45/40nm为分水岭，目前全球领先的台积电、联电、三星，但国内中芯国际、合肥晶合集成紧追其后，除了持续追赶制程差距，关键有大量国内手机厂商的相关产品是从国内厂商这里代工，比如小米、vivo和OPPO等，所以追赶力度较大，而且国内很多图像处理器芯片厂商受到政策支持，也将订单回流到国内生产。
最后则是功率元件，这部分竞争很激烈。受惠于中国电动车补贴政策及铺设太阳能基础建设，中国晶圆代工业者获得了更多机会，如主流代工厂HHGrace、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi等业者。不过目前看有一些产能过剩全球三大芯片制造商，这部分或许将加剧全球代工竞争压力，不但会影响到海外厂商的份额，中国自己本土的代工厂也会竞争。
总的来看，国内大力发展半导体已有了一定的成果，目前中国芯片本土化生产的比例已经大幅上升，不过各大代工厂扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩，且随之而来的就是价格战。现在的趋势是，中国内地厂商将和中国台湾厂商在未来展开激烈的争夺，尽管先进工艺这部分，国内无法和海外相比，但是在成熟工艺这部分，国内厂商还是有底气的。现在就看谁的价格更低，以及谁的良率和产能更优了！
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